你知道SMT貼片加工需要怎么做?
昆山威爾欣光電科技有限公司專業(yè)對外承接貼片加工,dip插件加工,昆山smt貼片代加工,主板貼片加工業(yè)務,各類led燈具的貼片加工,小批量smt貼片加工,控制器smt貼片
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昆山SMT 貼片加工通常需要以下步驟:
1. 準備工作:
設計 PCB(印制電路板):確定電路布局、元件布局和走線等。
采購所需的電子元件和 PCB 板。
2. 錫膏印刷:
將錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到 PCB 的焊盤上。要確保錫膏均勻、適量地覆蓋焊盤。
例如,對于高密度的 PCB,需要使用高精度的鋼網(wǎng)和印刷設備。
3. 貼片:
使用貼片機將電子元件準確地放置在 PCB 上的對應位置。
現(xiàn)代貼片機能夠高速、高精度地完成貼片操作,根據(jù)元件的類型和大小進行自動調整。
4. 回流焊接:
將已貼片的 PCB 放入回流焊爐中,使錫膏熔化,將元件與 PCB 焊盤牢固連接。
回流焊的溫度曲線需要根據(jù)錫膏的特性和 PCB 的復雜程度進行精確設置。
5. 檢測與返修:
進行外觀檢查,查看是否有元件缺失、偏移、短路等問題。
采用 AOI(自動光學檢測)設備檢測焊接質量。
對有缺陷的焊點進行返修。
6. 清洗(可選):
如果使用的錫膏需要清洗,使用合適的清洗劑去除殘留的助焊劑等物質。
7. 功能測試:
對完成貼片的 PCB 進行電氣性能測試,確保其功能正常。
例如,在手機主板的 SMT 貼片加工中,首先精心設計 PCB 并采購高質量的元件,然后通過高精度的錫膏印刷和貼片機進行貼片,嚴格控制回流焊的溫度曲線,經(jīng)過多
輪檢測和返修,最終完成功能測試,確保手機主板的質量和性能。